千分尺零位偏移校正的核心注意事项是 “分场景、控力度、防损坏、验精度”，需严格区分可自行操作的范围，避免因盲目调整破坏精密部件，同时确保校正后精度达标。

以下是校正过程中必须遵守的关键注意事项，按 “操作前、操作中、操作后” 三个阶段划分，覆盖安全、精度、工具保护等核心要点：

一、操作前：明确边界，排除隐患

  1. 先判断 “能否自行校正”，不越界操作仅 0-25mm 外径千分尺的轻微偏移（≤0.002mm）可自行微调，以下情况必须送专业机构，禁止拆解：

    • 内径 / 深度千分尺：无简单调整螺钉，需校准测头同轴度或基面垂直度；

    • 偏移量＞0.002mm：可能伴随螺杆磨损、框架变形，仅调螺钉无法根治；

    • 带特殊结构的千分尺（如杠杆千分尺、数显千分尺）：内部有电子元件或复杂传动机构，自行调整易失效。

  2. 检查工具状态，避免 “带病校正”

    • 千分尺外观需无明显损伤：框架无弯曲、测头无磨损 / 锈蚀（若测头有划痕，即使校正零位，测量时仍会偏差）；

    • 调整工具需匹配：必须用 1-2mm 宽的小规格一字螺丝刀（刀头平整无毛刺），禁止用剪刀、镊子等替代，防止拧滑调整螺钉的槽口。

  3. 环境预处理，消除温湿度干扰

    • 校正前需将千分尺在 20±5℃、湿度≤60% 的环境中静置 30 分钟以上，避免刚从空调房 / 户外拿出就操作（温差会导致测头、螺杆热胀冷缩，零位判断失真）；

    • 远离粉尘、油污环境（如车间切削工位），防止杂质进入千分尺内部，影响微分筒转动顺畅度。

二、操作中：轻力微调，精准控制

  1. 贴合测头 “忌用力”，靠 “阻尼感” 判断旋转微分筒使测头贴合时，需用 “轻力”，若千分尺带棘轮装置，听到 1-2 声 “咔嗒” 声即停止；若无棘轮，以 “手指轻推微分筒能缓慢转动，松手后不滑动” 为标准。

    • 禁止用力挤压测头：会导致框架形变或螺杆弯曲，反而扩大零位偏移，甚至永久损坏千分尺（千分尺核心部件配合精度达微米级，外力易破坏）。

  2. 调整螺钉 “小幅度”，避免 “一次性调过位”转动调整螺钉时，每次旋转角度不超过 15°（约螺丝刀手柄转动 1 小格的幅度），调完后必须重新贴合测头观察零位：

    • 若一次调太多（如转半圈），可能从 “正偏移” 调成 “负偏移”，反复修正会磨损调整螺钉的螺纹；

    • 螺丝刀需垂直卡入螺钉槽口，避免倾斜打滑，划伤螺钉或千分尺外壳。

  3. 禁止 “拆解核心部件”，仅动 “指定调整螺钉”校正仅需操作固定测头端的 “零位调整螺钉”，禁止拆解微分筒、螺杆、螺母等内部结构：

    • 千分尺的螺杆与螺母是 “精密研磨配合”，拆解后重新装配会导致间隙变大，精度彻底失效，需返厂重新研磨才能恢复。

三、操作后：核验精度，记录追溯

  1. 必须用 “校准块验证”，不只看 “零位对齐”零刻度线对齐不代表精度达标，需用标准校准块（如 20.000mm）测量：

    • 若测量值与校准块标准值偏差≤千分尺允许误差（0-25mm 千分尺允许 ±0.001mm），才算校正合格；

    • 若偏差仍大，说明存在未发现的问题（如测头不平行），需停止使用并送修。

  2. 恢复防尘盖，做好 “防护”若校正前取下了固定测头端的防尘盖，校正后必须重新扣回，防止灰尘、油污进入调整螺钉缝隙，导致下次调整时螺钉卡死。

  3. 记录 “校正信息”，便于后续追溯在千分尺的 “校准记录卡” 或台账上标注：校正日期、校正人、原始偏移量（如 “正偏移 0.001mm”）、校正后偏差值。

    • 若后续测量数据异常，可通过记录排查是否是零位再次偏移，或校正操作存在问题。

如果校正后发现千分尺零位仍不稳定（如每次贴合测头零位都不同），即使偏差小也不能继续使用，这大概率是内部部件松动或磨损，需立即送专业机构检测，避免因测量误差导致产品报废或安全风险。