测量深度时,确保卡尺深度测量杆(又称 “深度尺”)完全贴合工件,是避免 “深度虚读”“倾斜偏差” 的关键,需围绕 “基准面找平、测量杆垂直、贴合无间隙” 三个核心目标,分步骤规范操作,具体方法如下:
清洁工件深度面与卡尺基准面、测量杆
工件侧:用无尘布(或酒精棉片)擦拭工件的 “深度基准面”(即测量时卡尺底座贴合的平面,如盲孔的顶面、台阶的端面)和 “深度底面”(如孔底、槽底),去除油污、铁屑、毛刺 —— 若基准面有杂质(如 0.02mm 厚铁屑),会导致卡尺底座 “垫高”,使测量值偏小 0.02mm;若深度底面有毛刺,会让测量杆 “顶在毛刺上”,无法触达真实底面,测量值偏小。
卡尺侧:擦拭深度尺的 “底座平面”(卡尺尾部的平整底面,是深度测量的基准)和 “测量杆端面”(深度尺的尖端平面,需无变形、无划痕),确保基准面与测量杆表面平整,无凹凸阻碍贴合。
确认工件放置:基准面必须 “水平 / 稳定”
将工件固定在平稳的工作台(如大理石平台)上,确保工件的 “深度基准面” 处于水平状态(或与地面垂直,需保证卡尺底座能完全贴合)—— 若基准面倾斜(如盲孔顶面倾斜 5°),会导致卡尺底座 “单侧悬空”,基准面贴合不完整,后续测量杆会随倾斜方向偏移,深度读数偏大或偏小(倾斜 1°,测量 10mm 深度时误差约 0.0018mm,深度越大误差越大)。
卡尺底座:完全贴合工件基准面,无悬空、无偏移
放置要求:将卡尺的 “底座平面”完全覆盖在工件的深度基准面上,确保底座与基准面 “全面接触”(非局部贴合,如底座仅边缘接触基准面)—— 可轻轻按压底座边缘,确认无 “翘动感”(若按压一侧时底座抬起,说明基准面不平整或底座未放正);
位置对齐:底座的 “前端边缘” 需与工件深度槽 / 孔的 “开口边缘对齐”(如测盲孔深度时,底座前端与孔口边缘齐平),不可让底座超出孔口(导致测量杆无法垂直伸入),也不可缩进孔口(导致测量起点偏移,深度值偏大)。
测量杆:垂直伸入,端面完全贴合深度底面
垂直伸入:用拇指缓慢推动游标(带动深度测量杆),使测量杆沿工件深度方向垂直伸入(如测盲孔时,测量杆与孔轴线完全重合;测台阶深度时,与台阶垂直面平行)—— 严禁倾斜(如测 10mm 深孔时,测量杆倾斜 5°,会导致测量值读成 10.038mm,真实深度 10.00mm,倾斜角度越大误差越大);
贴合判断:推动测量杆直到 “手感轻微阻力,无继续下沉空间”—— 此时测量杆的 “端面”(非侧面)与工件深度底面完全贴合,无间隙(若推动后能继续按压,说明未触达底面;若感觉 “顶死” 且有回弹,可能是测量杆倾斜或底面有杂质)。
立即固定游标,锁定贴合状态
确认测量杆贴合底面后,用手指拧紧游标上的 “固定螺钉”(力度适中,以游标不滑动为宜,不可过紧导致测量杆弯曲或卡尺变形)—— 防止后续读数时手部晃动,导致测量杆移位(如轻微拔出 1mm,深度值就会偏小 1mm,完全偏离真实值)。
双重验证贴合质量:视觉 + 触觉排查
深孔(深度>50mm)或窄孔(孔径<5mm)
优先选 “长测量杆卡尺”(避免测量杆长度不足,无法触达底面);
伸入时 “缓慢匀速”,借助卡尺刻度预判深度(如孔深 30mm,推动到游标接近 30mm 时减速),防止测量杆撞击孔底导致端面变形;
若孔内光线暗,可搭配手电筒从孔口斜照,观察测量杆是否垂直、是否触达底面。
台阶槽 / 盲槽(非圆形孔,如方形槽、T 型槽)
软质 / 易变形工件(如塑料槽、木板孔)
基准面全面贴合:卡尺底座与工件基准面无悬空、无杂质,按压无翘动;
测量杆绝对垂直:与深度方向完全一致,无倾斜,侧面无贴壁;
端面无隙贴合:测量杆端面与工件深度底面无间隙、无撞击,手感阻力均匀。
遵循以上步骤,可将深度测量误差控制在卡尺精度范围内(如 0.02mm 精度卡尺,误差可控制在 ±0.01mm 内),避免因贴合问题导致的 “深度读错”。