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正确读取数显卡尺的内尺寸测量值,需结合设备操作规范和测量场景的细节,确保读数准确无误。以下是具体步骤和注意事项:
清零校准
确保数显卡尺处于正常状态:闭合外测量爪,检查显示屏是否显示 “0.00mm”(或根据精度显示 0.01mm 等)。若有偏差,按 “ZERO” 键清零,确保测量基准准确。
注意:内尺寸测量的基准依赖外爪的闭合状态,外爪若有油污、杂物需先清理,避免清零误差。
清洁测量部位
擦拭内测量爪的测量面(通常是爪尖的平面或圆弧面),去除油污、铁屑等;同时清理被测工件的内孔 / 内槽表面,避免杂质影响贴合度。
正确放入内测量爪
将内测量爪(卡尺上方的两个长爪)缓慢伸入被测内孔或内槽中,确保两爪的测量面分别与工件内壁可靠贴合。
关键技巧:测量圆孔时,轻轻晃动卡尺,找到内孔的最大直径位置(手感上阻力最小的位置,即爪面与孔壁完全贴合的直径方向);测量槽宽时,确保两爪与槽的两侧面垂直且贴合紧密。
稳定读数时机
待内爪与工件贴合稳定后(无明显晃动),观察数显屏。数显卡尺会直接显示测量值,无需像机械卡尺那样读取主尺和游标尺的叠加值,减少了视差误差。
若测量过程中需要固定数值(如取出卡尺后读数),可按 “Hold” 键锁定当前数值,避免取出时爪部移动导致读数变化。
读取数值
直接读取显示屏上的数字,单位通常为毫米(mm),精度根据卡尺型号显示(如 0.01mm 精度的卡尺,会显示到小数点后两位,如 “25.36mm”)。
注意:部分卡尺可切换单位(mm/inch),需确认当前单位为所需单位(默认多为 mm)。
避免 “假贴合”
内爪未完全贴合工件内壁时,读数会偏小。例如测量圆孔时,若爪尖仅接触孔壁边缘而非直径方向,显示屏数值会小于实际内径。此时需通过轻微旋转或移动卡尺,找到最大读数(即真实内径)。
控制测量力度
用力过大可能导致内爪或工件变形(尤其是薄壁件),使读数偏大。正确力度应为:内爪与工件贴合后,手感轻微接触,无明显压迫感。
视线与显示屏垂直
虽然数显卡尺无机械卡尺的主尺与游标尺视差问题,但若视线严重倾斜,可能误读数字(如将 “18.65” 看成 “18.85”),读数时需保持视线与屏幕平行。
多次测量取平均值
对于精度要求高的测量(如公差 ±0.02mm),建议在不同位置(如圆孔的轴向不同截面、径向不同角度)测量 3-5 次,取平均值作为最终结果,减少偶然误差。
数显卡尺内尺寸的读取核心是:先确保内爪正确贴合被测部位并稳定,再直接读取显示屏数值。操作时需注意清零校准、贴合状态和读数视角,必要时通过多次测量提高准确性。相比机械卡尺,数显卡尺的读数更直观,但其精度仍依赖规范的操作方法。
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