数显卡尺的内尺寸测量主要用于测量圆孔直径、槽宽、内孔间距等内部空间尺寸,操作步骤如下:
清洁测量爪:用软布或酒精棉擦拭内测量爪(卡尺上方的两个细长尖爪),去除油污、铁屑等杂质,避免影响贴合度。
校准零点(必要时):若测量精度要求高,可先闭合外测量爪,按 “ZERO” 键清零,确保卡尺初始状态准确(内测量爪无需单独校准,因与外爪共用同一测量系统)。
定位测量位置:
调整测量爪松紧:
读取数值:
避免爪尖磨损:内测量爪尖较细,请勿用于敲击或测量坚硬凸起部位,防止变形影响精度。
控制测量力度:尤其是测量脆性材料(如玻璃、陶瓷)或薄壁件时,过度用力可能导致工件损坏或卡尺位移。
复杂内形辅助判断:对于异形内孔(如椭圆孔),需多测几个方向,取最大值或按图纸要求的测量位置读数。
通过以上步骤,可准确测量各类内尺寸,适用于机械加工中孔类零件检测、模具槽宽测量等场景。