数显卡尺的内尺寸测量主要用于测量圆孔直径、槽宽、内孔间距等内部空间尺寸,操作步骤如下:

一、测量前准备

  1. 清洁测量爪:用软布或酒精棉擦拭内测量爪(卡尺上方的两个细长尖爪),去除油污、铁屑等杂质,避免影响贴合度。

  2. 校准零点(必要时):若测量精度要求高,可先闭合外测量爪,按 “ZERO” 键清零,确保卡尺初始状态准确(内测量爪无需单独校准,因与外爪共用同一测量系统)。

二、具体测量步骤

  1. 定位测量位置

    • 测量圆孔直径时,将内测量爪从孔口轻轻伸入,确保两爪处于孔的直径方向(即最宽处),避免倾斜(否则会导致测量值偏小)。

    • 测量槽宽时,将两内爪分别贴合槽的两侧内壁,确保爪尖与槽壁完全接触,且测量方向与槽的长度方向垂直。

  2. 调整测量爪松紧

    • 缓慢推动游标,使内测量爪逐渐撑开并贴合被测件内壁,手感轻微接触即可(避免用力过大导致工件或卡尺变形,尤其是薄壁件)。

    • 若测量圆柱形内孔,可轻轻旋转卡尺 1-2°,找到读数最大的位置(即真实直径)。

  3. 读取数值

    • 待显示屏数字稳定后,直接读取数值。常规数显卡尺的内测量已内置基准补偿(无需额外加常数),显示值即为实际内尺寸。

三、注意事项

  1. 避免爪尖磨损:内测量爪尖较细,请勿用于敲击或测量坚硬凸起部位,防止变形影响精度。

  2. 控制测量力度:尤其是测量脆性材料(如玻璃、陶瓷)或薄壁件时,过度用力可能导致工件损坏或卡尺位移。

  3. 复杂内形辅助判断:对于异形内孔(如椭圆孔),需多测几个方向,取最大值或按图纸要求的测量位置读数。


通过以上步骤,可准确测量各类内尺寸,适用于机械加工中孔类零件检测、模具槽宽测量等场景。